SweGaN宣布碳化硅基氮化镓晶圆新工厂正式出货
来源：电子工程网 | 发布时间：2024-08-18 07:50 | 阅读量：4812 |
瑞典领先的GaN-on-SiC外延制造商SweGaN今日宣布，其位于瑞典林雪平的新工厂已正式出货，标志着公司在半导体制造领域迈出了重要一步。此次出货的碳化硅基氮化镓晶圆将主要应用于下一代5G先进网络的高功率射频应用，展现了SweGaN在技术...
| 瑞典领先的GaN-on-SiC外延制造商SweGaN今日宣布，其位于瑞典林雪平的新工厂已正式出货，标志着公司在半导体制造领域迈出了重要一步。此次出货的碳化硅基氮化镓晶圆将主要应用于下一代5G先进网络的高功率射频应用，展现了SweGaN在技术创新和产能扩张方面的显著成就。SweGaN的新工厂于2023年3月动工建设，采用最先进的生产技术和制造工艺，旨在实现大规模生产4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片。该工厂预计年产能可达4万片，将极大提升SweGaN在全球市场的竞争力。此次出货不仅标志着SweGaN从一家无晶圆厂设计厂商正式转型为一家半导体制造商，也预示着公司全面进入产能扩张和市场拓展的新阶段。SweGaN首席执行官Jr-Tai Chen博士表示:“我们非常自豪地宣布新工厂正式出货，这是SweGaN发展历程中的一个重要里程碑。随着5G技术的不断演进和全球对高效能半导体器件需求的增加，我们的碳化硅基氮化镓晶圆将发挥关键作用，助力电信、国防、卫星通信和电动汽车等领域的技术进步。”Chen博士进一步指出，SweGaN的QuanFINE无缓冲区碳化硅基氮化镓材料在器件效率和热管理方面具有显著优势，非常适合满足5G Advanced等新技术的苛刻要求。公司近期与多家电信和国防公司签订了供货协议，订单量大幅增长，这充分证明了市场对SweGaN产品的认可和需求。值得一提的是，SweGaN在产能扩张方面也得到了资本市场的有力支持。2022年9月，公司成功完成了A轮融资，融资金额高达1200万欧元(约8300万人民币)，由Intertech Ventures、Mount Wilson Ventures和Atlantic Bridge共同领投，瑞典STOAF及联发科跟投。这笔资金主要用于氮化镓产品的扩产，以满足市场需求，并支持公司扩大执行团队和增加工程、销售和生产人员。展望未来，SweGaN将继续加大研发投入，推动技术创新和产品升级，以满足全球市场对高效能半导体器件的持续增长需求。同时，公司也将深化与供应商和客户的合作关系，建立弹性供应链，为全球客户提供更优质的产品和服务。SweGaN的此次出货不仅是对公司自身实力的有力证明，也是对整个氮化镓半导体行业发展的积极贡献。随着全球科技产业的快速发展和数字化转型的加速推进，SweGaN将继续发挥其在氮化镓技术领域的领先优势，为全球科技进步和经济发展贡献力量。 |
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